美制裁显现连带效应,三星海力士美光“断供”华为,国产半导体“无力回天”

据《韩民族日报》2020年9月9日报道,受美国近期升级对华为制裁措施的影响,韩国三星电子和SK海力士实际上已停止向华为供应存储芯片。与此同时,三星显示器和LG Display也将从本月15日起停止向华为供应高端智能手机面板。

早在9月2日,美光也证实本月中旬断供华为。至此,全球三大存储器芯片寡头(韩国三星电子、韩国SK海力士、美光)全部宣布断供华为。

这是自美国制裁华为之后,华为遭受的最严重的打击之一。

半导体存储芯片是智能手机零部件中的高价值、高科技含量产品,中国集成电路进口早已超越石油进口,跃居进口产品价值之首。

早在中国“十二五”期间,政府就在半导体技术领域,加大资金和技术投入,“十三五”计划更是明确大力发展集成电路产业。仅在3D NAND(Flash闪存,用于数据的存储)存储技术上,对长江存储投资达到240亿美元。DRAM存储器(动态随机存储器,用于缓存)方面,中国为福建晋华半导体和台湾联电投资56.5亿美元,鼓励相关企业联合研发。投资力度之大,涉及半导体集成电路技术范围之广,都是史无前例。

长久以来,国产关键存储器芯片DRAM、NADA的市场份额几乎为零,像长江存储今年早些时候曾发布了两款128层3D NADA闪存,但内部人士透露,受限于技术稳定性和良率,这并不能代表产品可以批量生产。合肥长鑫的专利许可来自美国半导体公司蓝铂世,同样受限于技术许可。

众所周知,中国在半导体产业链上“一掷千金”,并不能改变“缺芯”现状。中芯国际、紫光集团旗下武汉新芯、还有受困于美国早期制裁而夭折的福建晋华,在业界并称为中国新集成电路时代的“三叉戟”。

拿中芯国际来说,前些天美国出于“中芯国际服务于中共军方担忧”,实行半导体设备禁运,对中芯国际高端芯片生产造成致命打击。借助于美国和日本半导体供应商的技术优势,加之中芯国际通过“挖人”(台积电的张汝京、三星集团的梁孟松等)来弥补制程上的不足,中芯已经具备28nm量产能力,曾拿下高通和思科等客户巨量订单。但受限于14nm制程成熟度和良率影响,最近几年相关客户订单已被台积电取代。在制裁的大背景下,如果寄希望于国产设备和原材料,中芯国际可能再无“翻身”机会。

国产半导体设备供应商,知名的主要有上海的中微电子、北京的北方华创、上海微电子等。中微半导体5nm刻蚀机已经上线台积电,化合物半导体(MOCVD)供货无锡华润,北方华创物理沉积设备(PVD)在12吋FAB应用也比较成熟。但这些依然解决不了整个半导体装备产业的短板,最关键的光刻机、化学气相沉积设备、高温退火设备、磁控溅射设备、氧化炉设备等都没有重大技术突破,即使是抄袭荷兰ASML、美国Lam Research、Applied Materials、日本Tokyo Electric、Nikon等欧美日厂商技术,但在装备原材料供应、FAB运行表现上,都不能尽如人意。为了不影响处理器芯片性能和良率,有些只能作为12吋或8吋晶圆生产的后道工艺使用,甚至在工厂中作为标榜国产化装备的业绩摆设。

不仅仅是华为,所有的中国半导体产品客户企业都面临供货的问题,主要原因还是集成电路产业的技术短板,轰轰烈烈发展十几年的国产半导体行业,依然摆脱不了“大跃进”和浮躁发展的怪圈。对于中国半导体人来说,并不是中国半导体技术人才不行,深层次原因还是“非市场化”、“政府横加干预”、“能偷来的绝不自主研发”,归根结底还是中国体制问题。 在这个体制里,没有创新,没有知识产权保护,科研费用被层层盘剥,对技术他们奉行的是拿来主义,拿不来就偷、骗、抢,最终行业落得如此尴尬和落魄的局面。

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